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codice articolo del costruttore | 5AR8R2DEBNI |
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Numero di parte futuro | FT-5AR8R2DEBNI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AR8R2DEBNI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.236" (6.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AR8R2DEBNI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AR8R2DEBNI-FT |
5AK270KABJI
AVX Corporation
5AK2R0CAAAI
AVX Corporation
5AK2R0CDAAI
AVX Corporation
5AK2R2CAAAA
AVX Corporation
5AK2R2CAAAI
AVX Corporation
5AK2R2CDAAA
AVX Corporation
5AK2R2CDAAI
AVX Corporation
5AK2R7CDAAI
AVX Corporation
5AK330JABAH
AVX Corporation
5AK330JABAI
AVX Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation