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codice articolo del costruttore | 5AR8R2DEBNI |
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Numero di parte futuro | FT-5AR8R2DEBNI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AR8R2DEBNI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 8.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.197" Dia (5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.236" (6.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AR8R2DEBNI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AR8R2DEBNI-FT |
5AK270KABJI
AVX Corporation
5AK2R0CAAAI
AVX Corporation
5AK2R0CDAAI
AVX Corporation
5AK2R2CAAAA
AVX Corporation
5AK2R2CAAAI
AVX Corporation
5AK2R2CDAAA
AVX Corporation
5AK2R2CDAAI
AVX Corporation
5AK2R7CDAAI
AVX Corporation
5AK330JABAH
AVX Corporation
5AK330JABAI
AVX Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel