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codice articolo del costruttore | 5AR330JEENI |
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Numero di parte futuro | FT-5AR330JEENI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
5AR330JEENI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.157" (4.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.236" (6.00mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5AR330JEENI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5AR330JEENI-FT |
5YH473MOEAM
AVX Corporation
5YH473ZOEAM
AVX Corporation
5ZH103MEDAA
AVX Corporation
5ZH333MAAAI
AVX Corporation
5ZH333ZAAAA
AVX Corporation
5ZH333ZAAAI
AVX Corporation
5ZH333ZAAAJ
AVX Corporation
5ZH473MAAAA
AVX Corporation
61V101MCCCA
AVX Corporation
61V101MCDCA
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel