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codice articolo del costruttore | 5900-150-RC |
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Numero di parte futuro | FT-5900-150-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 5900 |
5900-150-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 4.2A |
Corrente - Saturazione | 6.8A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 25 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.453" Dia x 0.900" L (11.51mm x 22.86mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5900-150-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5900-150-RC-FT |
70F226AI
Bourns Inc.
70F226AI-RC
Bourns Inc.
70F225AI
Bourns Inc.
70F225AI-RC
Bourns Inc.
70F224AI-RC
Bourns Inc.
70F223AI
Bourns Inc.
70F223AI-RC
Bourns Inc.
70F222AI-RC
Bourns Inc.
70F221AF-RC
Bourns Inc.
70F204AI-RC
Bourns Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation