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codice articolo del costruttore | 564MKP275KE |
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Numero di parte futuro | FT-564MKP275KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
564MKP275KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.56µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.602" (15.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
564MKP275KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 564MKP275KE-FT |
154MMR630K
Illinois Capacitor
224MMR630K
Illinois Capacitor
683MMR400K
Illinois Capacitor
223MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR100K
Illinois Capacitor
153MMR630K
Illinois Capacitor
333MMR630K
Illinois Capacitor
474MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR250K
Illinois Capacitor
225MMR100K
Illinois Capacitor
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation