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codice articolo del costruttore | 563MKP275KE |
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Numero di parte futuro | FT-563MKP275KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
563MKP275KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.157" W (18.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.366" (9.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
563MKP275KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 563MKP275KE-FT |
474MMR400K
Illinois Capacitor
154MMR630K
Illinois Capacitor
224MMR630K
Illinois Capacitor
683MMR400K
Illinois Capacitor
223MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR100K
Illinois Capacitor
153MMR630K
Illinois Capacitor
333MMR630K
Illinois Capacitor
474MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR250K
Illinois Capacitor
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C2L
Intel
XC7A50T-L1CPG236I
Xilinx Inc.
LFXP3C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7U19C8N
Intel
EP3C40F324C8N
Intel
EPF8452AQC160-3AC
Intel
EP4SGX230HF35I3N
Intel