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codice articolo del costruttore | 563MKP275KD |
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Numero di parte futuro | FT-563MKP275KD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
563MKP275KD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.512" L x 0.177" W (13.00mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.386" (9.80mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
563MKP275KD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 563MKP275KD-FT |
154MMR400K
Illinois Capacitor
474MMR400K
Illinois Capacitor
154MMR630K
Illinois Capacitor
224MMR630K
Illinois Capacitor
683MMR400K
Illinois Capacitor
223MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR100K
Illinois Capacitor
153MMR630K
Illinois Capacitor
333MMR630K
Illinois Capacitor
474MMR250K
Illinois Capacitor
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel