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codice articolo del costruttore | 563MKP275KC |
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Numero di parte futuro | FT-563MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
563MKP275KC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.056µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.445" (11.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
563MKP275KC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 563MKP275KC-FT |
105MMR100K
Illinois Capacitor
154MMR400K
Illinois Capacitor
474MMR400K
Illinois Capacitor
154MMR630K
Illinois Capacitor
224MMR630K
Illinois Capacitor
683MMR400K
Illinois Capacitor
223MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR100K
Illinois Capacitor
153MMR630K
Illinois Capacitor
333MMR630K
Illinois Capacitor
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel