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codice articolo del costruttore | 5526-7 |
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Numero di parte futuro | FT-5526-7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 5526 |
5526-7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Air |
Induttanza | 246nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 3mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | - |
Q @ Freq | 95 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 685MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.235" (5.97mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5526-7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5526-7-FT |
4494-686
API Delevan Inc.
4494-825
API Delevan Inc.
4494-826
API Delevan Inc.
4494R-105
API Delevan Inc.
4494R-106
API Delevan Inc.
4494R-107
API Delevan Inc.
4494R-125
API Delevan Inc.
4494R-126
API Delevan Inc.
4494R-155
API Delevan Inc.
4494R-156
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation