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codice articolo del costruttore | 5022R-684J |
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Numero di parte futuro | FT-5022R-684J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 5022R |
5022R-684J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 680µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 116mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 27.2 Ohm Max |
Q @ Freq | 65 @ 790kHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.1MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 790kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.520" L x 0.250" W (13.21mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.230" (5.84mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5022R-684J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5022R-684J-FT |
5022R-394F
API Delevan Inc.
5022R-394G
API Delevan Inc.
5022R-394H
API Delevan Inc.
5022R-394J
API Delevan Inc.
5022R-431F
API Delevan Inc.
5022R-431G
API Delevan Inc.
5022R-431H
API Delevan Inc.
5022R-431J
API Delevan Inc.
5022R-432F
API Delevan Inc.
5022R-432G
API Delevan Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation