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codice articolo del costruttore | 5022-623H |
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Numero di parte futuro | FT-5022-623H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 5022 |
5022-623H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 62µH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 328mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 3.15 Ohm Max |
Q @ Freq | 55 @ 2.5MHz |
Frequenza - Autorisonante | 11.5MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 2.5MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.520" L x 0.250" W (13.21mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.230" (5.84mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
5022-623H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 5022-623H-FT |
5022-362J
API Delevan Inc.
5022-363F
API Delevan Inc.
5022-363G
API Delevan Inc.
5022-363H
API Delevan Inc.
5022-363J
API Delevan Inc.
5022-364F
API Delevan Inc.
5022-364G
API Delevan Inc.
5022-364H
API Delevan Inc.
5022-364J
API Delevan Inc.
5022-391F
API Delevan Inc.
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel