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codice articolo del costruttore | 501HCA26M0000DAGR |
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Numero di parte futuro | FT-501HCA26M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501HCA26M0000DAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 26MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.7V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±20ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 4.9mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501HCA26M0000DAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501HCA26M0000DAGR-FT |
TC-74.250MCD-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MCE-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MDD-T
TXC CORPORATION
TC-74.250MDE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-75.000MDE-T
TXC CORPORATION
A40MX02-VQG80I
Microsemi Corporation
XCS30-3TQ144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200E-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FF676I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQ176I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EBC356-1X
Intel
EPF10K50SQC208-1
Intel