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codice articolo del costruttore | 501BCAM032768DAFR |
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Numero di parte futuro | FT-501BCAM032768DAFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501BCAM032768DAFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 32.768kHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±20ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 2.5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BCAM032768DAFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501BCAM032768DAFR-FT |
TC-70.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MCE-T
TXC CORPORATION
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400CF672C7GA
Intel
EP4CGX50CF23C8N
Intel
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
5SGXEBBR1H43C2N
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel