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codice articolo del costruttore | 501BCA16M0000DAGR |
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Numero di parte futuro | FT-501BCA16M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501BCA16M0000DAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 16MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 3.3V |
Absolute Pull Range (APR) | ±20ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 2.5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501BCA16M0000DAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501BCA16M0000DAGR-FT |
TC-7.3728MDD-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MDE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-70.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-72.000MBE-T
TXC CORPORATION
A54SX16P-1TQG144M
Microsemi Corporation
XC3S700A-5FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I3LN
Intel
XC6VHX250T-1FFG1154I
Xilinx Inc.
APA150-TQ100A
Microsemi Corporation
A42MX09-1PQ160M
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S20F780I6
Intel