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codice articolo del costruttore | 501ACA10M0000DAFR |
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Numero di parte futuro | FT-501ACA10M0000DAFR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501ACA10M0000DAFR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 10MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.7V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±20ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -20°C ~ 70°C |
Giudizi | 2.5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501ACA10M0000DAFR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501ACA10M0000DAFR-FT |
TC-66.667MCE-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MDD-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MDE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-68.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-7.3728MBD-T
TXC CORPORATION
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel