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codice articolo del costruttore | 501AAA50M0000DAGR |
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Numero di parte futuro | FT-501AAA50M0000DAGR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Si501 |
501AAA50M0000DAGR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | MEMS |
Frequenza | CMEMS® |
Funzione | 50MHz |
Produzione | Enable/Disable |
Tensione - Fornitura | LVCMOS |
Stabilità di frequenza | 1.7V ~ 3.6V |
Absolute Pull Range (APR) | ±50ppm |
temperatura di esercizio | - |
Corrente - Alimentazione (max) | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | 2.5mA |
Tipo di montaggio | - |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Dimensione / Dimensione | 4-SMD, No Lead |
Altezza - Seduto (max) | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
0.035" (0.90mm) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
501AAA50M0000DAGR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 501AAA50M0000DAGR-FT |
TC-64.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MBD-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MBE-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MCD-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MCE-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MDD-T
TXC CORPORATION
TC-65.000MDE-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MBD-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MBE-T
TXC CORPORATION
TC-66.667MCD-T
TXC CORPORATION
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
A42MX16-PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel