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codice articolo del costruttore | 473MKP275K |
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Numero di parte futuro | FT-473MKP275K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
473MKP275K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" L x 0.157" W (18.00mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.354" (9.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.591" (15.00mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
473MKP275K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 473MKP275K-FT |
684MPR250K
Illinois Capacitor
684MMR400K
Illinois Capacitor
225MMR630K
Illinois Capacitor
155MMR400K
Illinois Capacitor
565MMR250K
Illinois Capacitor
225MMR400K
Illinois Capacitor
474MMR630KG
Illinois Capacitor
474MPR630K
Illinois Capacitor
335MMR250K
Illinois Capacitor
104MPR400K
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel