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codice articolo del costruttore | 4669-824K |
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Numero di parte futuro | FT-4669-824K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 4669 |
4669-824K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 820µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 140mA |
Corrente - Saturazione | 270mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.325 Ohm Max |
Q @ Freq | 60 @ 790kHz |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 790kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.387" L x 0.165" W (9.83mm x 4.19mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.310" (7.87mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4669-824K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 4669-824K-FT |
3500-150K
Bourns Inc.
3500-151K
Bourns Inc.
3500-152K
Bourns Inc.
3500-180K
Bourns Inc.
3500-181K
Bourns Inc.
3500-182K
Bourns Inc.
3500-1R0M
Bourns Inc.
3500-1R2M
Bourns Inc.
3500-1R5M
Bourns Inc.
3500-1R8M
Bourns Inc.
ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
Xilinx Inc.