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codice articolo del costruttore | 39S822C |
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Numero di parte futuro | FT-39S822C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 3900 |
39S822C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5.8A |
Corrente - Saturazione | 5.8A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 11.4 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.508" L x 0.508" W (12.90mm x 12.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.228" (5.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
39S822C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 39S822C-FT |
LQH2MCN270K02L
Murata Electronics North America
LQH2MCN330K02L
Murata Electronics North America
LQH2MCN820K02L
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LQH2MCN180K02L
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LQH2MCN1R0M02L
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LQH2MCN2R2M02L
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LQH2MCN120K02L
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LQH2MCN150K02L
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LQH2MCN1R5M02L
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LQH2MCN390K02L
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XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation