casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 37002000410
codice articolo del costruttore | 37002000410 |
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Numero di parte futuro | FT-37002000410 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TR5® 370 |
37002000410 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 200mA |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | - |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | Radial, Can, Vertical |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 50A |
Fusione I²t | 0.03 |
approvazioni | CCC, cURus, SEMKO, VDE |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia x 0.315" H (8.50mm x 8.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
37002000410 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 37002000410-FT |
F0603C0R15FWTR
AVX Corporation
F0603C0R20FWTR
AVX Corporation
F0603C1R25FWTR
AVX Corporation
F0603E1R50FWTR
AVX Corporation
F0612D4R00FWTR
AVX Corporation
F0612D5R00FWTR
AVX Corporation
F0805B0R15FWTR
AVX Corporation
F0805B0R25FWTR
AVX Corporation
F0805B0R75FSTR
AVX Corporation
F0805B0R75FWTR
AVX Corporation
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel