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codice articolo del costruttore | 36502C1R0GTDG |
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Numero di parte futuro | FT-36502C1R0GTDG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 3650, Sigma Inductors |
36502C1R0GTDG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 1µH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 370mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.75 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 290MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1411 (2927 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.115" L x 0.110" W (2.92mm x 2.79mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
36502C1R0GTDG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 36502C1R0GTDG-FT |
36501E6N8JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501J1N6JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501JR12JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501JR33JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502AR15JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502AR22JTDG
TE Connectivity Passive Product
36502C1R0JTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E10NJ
TE Connectivity Passive Product
36501E13NJTDG
TE Connectivity Passive Product
36501E1N0KTDG
TE Connectivity Passive Product
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel