casa / prodotti / Protezione del circuito / I fusibili / 3414.0113.22.M
codice articolo del costruttore | 3414.0113.22.M |
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Numero di parte futuro | FT-3414.0113.22.M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | USF 0402 |
3414.0113.22.M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 500mA |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 32V |
Tempo di risposta | Fast Blow |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 0.0053 |
approvazioni | cURus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 90°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H (1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3414.0113.22.M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 3414.0113.22.M-FT |
2060.0013.11
Schurter Inc.
2060.0013.22
Schurter Inc.
2060.0013.24
Schurter Inc.
2060.0043.11
Schurter Inc.
2060.0043.22
Schurter Inc.
2060.0043.24
Schurter Inc.
2060.0045.11
Schurter Inc.
2060.0045.22
Schurter Inc.
2060.0045.24
Schurter Inc.
2060.0046.11
Schurter Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation