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codice articolo del costruttore | 335MKP275KJ |
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Numero di parte futuro | FT-335MKP275KJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP |
335MKP275KJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 310V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 110°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.571" W (41.50mm x 14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.035" (26.30mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | X2 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
335MKP275KJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 335MKP275KJ-FT |
684MMR630K
Illinois Capacitor
105MPR400K
Illinois Capacitor
106MMR100K
Illinois Capacitor
105MMR630K
Illinois Capacitor
475MMR100K
Illinois Capacitor
106MMR250K
Illinois Capacitor
224MPR630K
Illinois Capacitor
475MMR250K
Illinois Capacitor
684MMR100K
Illinois Capacitor
474MPR400K
Illinois Capacitor
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
AFS1500-2FGG484
Microsemi Corporation
M1A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
XC4010E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FB676I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC4C7U19C8N
Intel
EP2S130F1508C5
Intel
EP3SL70F780C2N
Intel
EPF10K130EQC240-2
Intel