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codice articolo del costruttore | 334HC3700K2EM8 |
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Numero di parte futuro | FT-334HC3700K2EM8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC3 |
334HC3700K2EM8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.205" L x 1.189" W (56.00mm x 30.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.618" (66.50mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
334HC3700K2EM8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 334HC3700K2EM8-FT |
135LC3600KL505HM6
Illinois Capacitor
664LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
Illinois Capacitor
125LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
265LC2400K5HM6
Illinois Capacitor
664LC2600K5HM6
Illinois Capacitor
155LC2500K5HM6
Illinois Capacitor
334HC6102K4TM6
Illinois Capacitor
135HC6700K4TM6
Illinois Capacitor
XC4003E-2PQ100I
Xilinx Inc.
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
M1A3P250-1VQG100
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
XC6SLX16-2CSG324CES
Xilinx Inc.
LFXP10E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-5FTN324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190EF29I5
Intel
EP1S25F780I6N
Intel
EPF6024AQC240-2
Intel