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codice articolo del costruttore | 333PPA252KG |
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Numero di parte futuro | FT-333PPA252KG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PPA |
333PPA252KG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.03µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | 2500V (2.5kV) |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 20 mOhms |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.709" Dia x 1.142" L (18.00mm x 29.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | - |
applicazioni | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
333PPA252KG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 333PPA252KG-FT |
472PPB102K
Illinois Capacitor
472PPB162K
Illinois Capacitor
472PPB630K
Illinois Capacitor
473PPB250K
Illinois Capacitor
473PPB400K
Illinois Capacitor
473PPB630K
Illinois Capacitor
474PPB250K
Illinois Capacitor
682PPB102K
Illinois Capacitor
682PPB162K
Illinois Capacitor
682PPB630K
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel