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codice articolo del costruttore | 325541009-00 |
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Numero di parte futuro | FT-325541009-00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
325541009-00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Absolute |
Tipo di uscita | 203.05PSI (1400kPa) |
Produzione | SPI |
Precisione | 16 b |
Tensione - Fornitura | - |
Dimensione della porta | 2.2V ~ 3.6V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | SMD (SMT) Tab |
temperatura di esercizio | 435.11PSI (3000kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SMD Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
325541009-00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 325541009-00-FT |
M5241-000005-03KPG
TE Connectivity Measurement Specialties
10202282-00
TE Connectivity Measurement Specialties
M5241-000005-10KPG
TE Connectivity Measurement Specialties
M5231-000005-100PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M5231-000005-050PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M5231-000005-300PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M5241-000005-01KPG
TE Connectivity Measurement Specialties
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TE Connectivity Measurement Specialties
M5251-000005-100PG
TE Connectivity Measurement Specialties
M5251-000005-050PG
TE Connectivity Measurement Specialties
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation