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codice articolo del costruttore | 30LVD47UH-R |
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Numero di parte futuro | FT-30LVD47UH-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Cera-Mite 30LV |
30LVD47UH-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 400VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.618" Dia (15.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.744" (18.90mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.374" (9.50mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30LVD47UH-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 30LVD47UH-R-FT |
08051C334KAT2A
AVX Corporation
08053C104KAT4A
AVX Corporation
08053C104M4T4A
AVX Corporation
08053C224KAZ2A
AVX Corporation
08053C475MAT2A
AVX Corporation
08053F104KAT2A
AVX Corporation
08055A180J4T2A
AVX Corporation
08055A200F4T2A
AVX Corporation
08055C104M4T4A
AVX Corporation
08055E104MAT4A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel