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codice articolo del costruttore | 30LVD30-R |
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Numero di parte futuro | FT-30LVD30-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Cera-Mite 30LV |
30LVD30-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 400VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.461" Dia (11.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.587" (14.90mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.252" (6.40mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30LVD30-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 30LVD30-R-FT |
06035C103M4Z2A
AVX Corporation
06035C104MAZ2A
AVX Corporation
06035C151K4T2A
AVX Corporation
06035C152K4Z2A
AVX Corporation
06035C221K4Z2A
AVX Corporation
06035C223K4T4A
AVX Corporation
06035C473J4T2A
AVX Corporation
06035C683K4T2A
AVX Corporation
06036D106MAT4A
AVX Corporation
0603ZG105ZAT4A
AVX Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel