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codice articolo del costruttore | 30LVD10SP1A-R |
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Numero di parte futuro | FT-30LVD10SP1A-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Cera-Mite 30LV |
30LVD10SP1A-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 400VAC |
Coefficiente di temperatura | Y5U (E) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | X1, Y2 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.331" Dia (8.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.457" (11.60mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.252" (6.40mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30LVD10SP1A-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 30LVD10SP1A-R-FT |
0402ZD474MAT2A
AVX Corporation
06031A221F4T2A
AVX Corporation
06031A221F4T4A
AVX Corporation
06035A100K4T4A
AVX Corporation
06035A101F4T2A
AVX Corporation
06035A1R0K4T2A
AVX Corporation
06035A1R2K4T2A
AVX Corporation
06035C103J4Z2A
AVX Corporation
06035C103M4Z2A
AVX Corporation
06035C104MAZ2A
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel