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codice articolo del costruttore | 30HV21B332MN |
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Numero di parte futuro | FT-30HV21B332MN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HV RAD-LDD Indust X7R HV |
30HV21B332MN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | High Voltage, High Temperature |
Giudizi | - |
applicazioni | Downhole |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.320" L x 0.250" W (8.13mm x 6.35mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.280" (7.11mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.220" (5.59mm) |
Stile di piombo | Straight |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
30HV21B332MN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 30HV21B332MN-FT |
C356C334J1G5TA
KEMET
C356C334J1G5TA7301
KEMET
C356C334J5G5TA
KEMET
C356C334J5G5TA7301
KEMET
C356C334K1G5TA
KEMET
C356C334K1G5TA7301
KEMET
C356C334K5G5TA
KEMET
C356C334K5G5TA7301
KEMET
C356C394F5G5TA
KEMET
C356C394F5G5TA7301
KEMET
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel