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codice articolo del costruttore | 3094R-561HS |
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Numero di parte futuro | FT-3094R-561HS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 3094R |
3094R-561HS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Iron |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±3% |
Valutazione attuale | 510mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 190 mOhm Max |
Q @ Freq | 70 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 170MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.163" L x 0.133" W (4.14mm x 3.38mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.140" (3.56mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
3094R-561HS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 3094R-561HS-FT |
3094R-221KS
API Delevan Inc.
3094R-222FS
API Delevan Inc.
3094R-222GS
API Delevan Inc.
3094R-222HS
API Delevan Inc.
3094R-222JS
API Delevan Inc.
3094R-222KS
API Delevan Inc.
3094R-223FS
API Delevan Inc.
3094R-223GS
API Delevan Inc.
3094R-223HS
API Delevan Inc.
3094R-223JS
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation