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codice articolo del costruttore | 26PCGFJ2G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCGFJ2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCGFJ2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 150 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.7% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.07" (1.78mm) Tube |
Caratteristiche | Needle |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCGFJ2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCGFJ2G-FT |
PPT0500GRF5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRF5VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRR2VB
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PPT0500GRR5VA
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PPT0500GRW2VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW2VB
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW5VA
Honeywell Aerospace
PPT0500GRW5VB
Honeywell Aerospace
XC5206-6PQ100C
Xilinx Inc.
AX500-1FGG484I
Microsemi Corporation
AT40K20-2EQI
Microchip Technology
EP3C40U484C8N
Intel
5SGXEA5K3F40C4N
Intel
A40MX04-2PL44I
Microsemi Corporation
XC6SLX9-L1CSG225C
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3G
Intel
EP2AGX125EF35C4N
Intel