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codice articolo del costruttore | 26PCGFA2G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCGFA2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCGFA2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±250PSI (±1723.69kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 150 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.7% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±500PSI (±3447.38kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCGFA2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCGFA2G-FT |
NPA-730B-030D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-001D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-005D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-030A
Amphenol Advanced Sensors
19C015PV2L
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel