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codice articolo del costruttore | 26PCDFB6G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCDFB6G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCDFB6G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±30PSI (±206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.2% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.18" (4.57mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±60PSI (±413.69kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCDFB6G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCDFB6G-FT |
NPA-730B-030A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-10WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-001D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-005D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730N-030A
Amphenol Advanced Sensors
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation