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codice articolo del costruttore | 26PCCFB6G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCCFB6G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCCFB6G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±15PSI (±103.42kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.18" (4.57mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±45PSI (±310.26kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCCFB6G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCCFB6G-FT |
77030-00000050-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77039-00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77029-00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
77031-00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76578-B00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
A54SX32A-TQ144A
Microsemi Corporation
EP1K10TC144-2
Intel
XC3S400-4FGG320I
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EQC240-2X
Intel