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codice articolo del costruttore | 26PCBFM6G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCBFM6G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFM6G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 1/4" (6.35mm) UNF |
Caratteristiche | Threaded |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFM6G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCBFM6G-FT |
NPA-730B-005G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-015G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-02WD
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-02WG
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030A
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030D
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-030G
Amphenol Advanced Sensors
NPA-730B-05WD
Amphenol Advanced Sensors
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel