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codice articolo del costruttore | 26PCBFD3D |
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Numero di parte futuro | FT-26PCBFD3D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFD3D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFD3D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCBFD3D-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
XCVU065-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
XCV300E-8FG456C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX24-PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2M35E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8LFN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F40E1SG
Intel
10AX090U2F45I1SG
Intel
EP1K100QC208-2NGZ
Intel