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codice articolo del costruttore | 26PCBFD3D |
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Numero di parte futuro | FT-26PCBFD3D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCBFD3D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 50 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCBFD3D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCBFD3D-FT |
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
E8F2-A01C
Omron Automation and Safety
E8F2-B10C
Omron Automation and Safety
P-8505-102G
Nidec Copal Electronics
P-8505-103G
Nidec Copal Electronics
P-8505-352G
Nidec Copal Electronics
P-8505-501G
Nidec Copal Electronics
P356-D1D-E1A
Sensata-Kavlico
LCMXO640C-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-FGG896
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70U484I7
Intel
5SGXMA5N3F40I3LN
Intel
5AGXMA7D4F27C5N
Intel
5SGXEA4K2F35I2L
Intel
XC6SLX45-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-7F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E2F29I1SG
Intel