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codice articolo del costruttore | 26PCAFA6D |
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Numero di parte futuro | FT-26PCAFA6D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCAFA6D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±1PSI (±6.89kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 16.7 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.2" (5mm) Tube, Dual |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCAFA6D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCAFA6D-FT |
HSCDANN160MG3A3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT001BASA3
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT001PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT005PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT005PDSA5
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HSCDANT005PGSA5
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HSCDANT015PDAA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT015PGSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT030PDSA5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
HSCDANT100MG2A5
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
EP1K100FC484-1N
Intel
EP2AGX65DF25C4G
Intel
5AGXBA5D4F27C5N
Intel
XC7VX690T-2FF1761C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX22CF19C8N
Intel