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codice articolo del costruttore | 26PCAED2G |
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Numero di parte futuro | FT-26PCAED2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC |
26PCAED2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±1PSI (±6.89kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 16.7 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±0.5% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PCAED2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PCAED2G-FT |
PBT-RP500SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0AN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0UMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP5K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0AMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP8K0SU1SSFA2A0Z
SICK, Inc.
E8F2-A01B
Omron Automation and Safety
XC3S400AN-4FG400I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG676I
Xilinx Inc.
A3P600-FGG256
Microsemi Corporation
EP4CE55U19I7N
Intel
EP4CE15E22C8
Intel
XC4VLX60-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84I
Microsemi Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I1SG
Intel
EP2AGX45DF29C4N
Intel