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codice articolo del costruttore | 26PC15SMT |
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Numero di parte futuro | FT-26PC15SMT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC SMT |
26PC15SMT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±15PSI (±103.42kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 100 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.07" (1.88mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | ±45PSI (±310.26kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PC15SMT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PC15SMT-FT |
76052-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76054-B00000600-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76577-B00000040-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76055-B00001000-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76576-B00000100-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76064-B00000600-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76051-B00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76061-B00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
83050-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76575-B00000070-05
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation