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codice articolo del costruttore | 26PC01SMT |
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Numero di parte futuro | FT-26PC01SMT |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 26PC SMT |
26PC01SMT Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±1PSI (±6.89kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 16.7 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±1.75% |
Dimensione della porta | 2.5V ~ 16V |
Stile portuale | Male - 0.07" (1.88mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | Gull Wing |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SMD Module |
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Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
26PC01SMT Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 26PC01SMT-FT |
76073-00000300-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76072-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76052-B00000150-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76054-B00000600-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
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Honeywell Sensing and Productivity Solutions
76061-B00000020-01
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
XCS30XL-4TQ144C
Xilinx Inc.
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
XC3S1600E-4FG484I
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F1152C4L
Intel
XC5VLX50-1FF324C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FGG676
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation