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codice articolo del costruttore | 25ZLK1000M10X25 |
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Numero di parte futuro | FT-25ZLK1000M10X25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ZLK |
25ZLK1000M10X25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
Lifetime @ Temp. | 5000 Hrs @ 105°C |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Polarizzazione | Polar |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Corrente di ondulazione @ Bassa frequenza | 948mA @ 120Hz |
Corrente di ondulazione @ alta frequenza | 3.16A @ 100kHz |
Impedenza | 24 mOhms |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Dimensione / Dimensione | 0.394" Dia (10.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.063" (27.00mm) |
Dimensione del terreno di montaggio superficiale | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Can |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25ZLK1000M10X25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 25ZLK1000M10X25-FT |
B43888C2685M
EPCOS (TDK)
B43888C9335M
EPCOS (TDK)
B43888C9336M
EPCOS (TDK)
B43888C9476M
EPCOS (TDK)
B43888C9685M
EPCOS (TDK)
B43888C9686M
EPCOS (TDK)
B43888D5106M
EPCOS (TDK)
B43890A9686M
EPCOS (TDK)
B43896C2107M
EPCOS (TDK)
B43896C2147M
EPCOS (TDK)
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484I
Xilinx Inc.
AGL400V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP2S15F484C4
Intel
EP2SGX90EF1152C4ES
Intel
XC2V3000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K600CB652C7
Intel