casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / 25LC512-E/MF
codice articolo del costruttore | 25LC512-E/MF |
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Numero di parte futuro | FT-25LC512-E/MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
25LC512-E/MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 512Kb (64K x 8) |
Frequenza di clock | 20MHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 5ms |
Tempo di accesso | - |
Interfaccia di memoria | SPI |
Tensione - Fornitura | 2.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-VDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DFN-S (6x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
25LC512-E/MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 25LC512-E/MF-FT |
W25Q32BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZEIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG
Winbond Electronics
W25Q32DWZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG
Winbond Electronics
W25Q32FVZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ
Winbond Electronics
W25Q32FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q32FVZPIG
Winbond Electronics
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
EP4S100G2F40I1N
Intel
5SGXMA5H2F35I3LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC5VLX330T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC6SLX4-2CPG196I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FBG329
Microsemi Corporation
LCMXO2-256ZE-2UMG64I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-5FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE110F780C4LN
Intel