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codice articolo del costruttore | 254HC1700K2CM6 |
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Numero di parte futuro | FT-254HC1700K2CM6 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HC1 |
254HC1700K2CM6 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 700V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP) |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.2 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Dimensione / Dimensione | 2.677" L x 1.181" W (68.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.193" (30.30mm) |
fine | Threaded, Female |
Lead Spacing | - |
applicazioni | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
254HC1700K2CM6 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 254HC1700K2CM6-FT |
135HC4900K4TM6
Illinois Capacitor
154HC4102K2UM8
Illinois Capacitor
204HC4102K2UM8
Illinois Capacitor
254HC4102K2UM8
Illinois Capacitor
265HC4700K2EM8
Illinois Capacitor
265HC4700K4TM6
Illinois Capacitor
304HC4102K2UM8
Illinois Capacitor
334HC4102K2EM8
Illinois Capacitor
334HC4102K4TM6
Illinois Capacitor
505HC4500K2EM8
Illinois Capacitor
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C7N
Intel
5SGSED6K3F40I4N
Intel
5SGXEB5R3F43I3N
Intel
5SGXEA7H2F35I2L
Intel
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation