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codice articolo del costruttore | 2512-182G |
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Numero di parte futuro | FT-2512-182G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 2512 |
2512-182G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.8µH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 1.18A |
Corrente - Saturazione | 890mA |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 290 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2-SMD, J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2-SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.255" L x 0.105" W (6.48mm x 2.67mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.79mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2512-182G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2512-182G-FT |
1331R-331K
API Delevan Inc.
1331R-332H
API Delevan Inc.
1331R-332J
API Delevan Inc.
1331R-332K
API Delevan Inc.
1331R-333H
API Delevan Inc.
1331R-333J
API Delevan Inc.
1331R-333K
API Delevan Inc.
1331R-334H
API Delevan Inc.
1331R-334J
API Delevan Inc.
1331R-334K
API Delevan Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel