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codice articolo del costruttore | 250R18X475MV4E |
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Numero di parte futuro | FT-250R18X475MV4E |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TANCERAM® |
250R18X475MV4E Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.070" (1.78mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
250R18X475MV4E Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 250R18X475MV4E-FT |
250R05L3R9BV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L3R9CV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L4R3BV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L4R3CV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L4R7BV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L4R7CV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L5R1BV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L5R1DV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L5R6BV4T
Johanson Technology Inc.
250R05L5R6DV4T
Johanson Technology Inc.
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation