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codice articolo del costruttore | 24PCBNB2G |
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Numero di parte futuro | FT-24PCBNB2G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 24PC |
24PCBNB2G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Compound |
Tipo di uscita | ±5PSI (±34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 115 mV (10V) |
Tensione - Fornitura | ±1% |
Dimensione della porta | 10V ~ 12V |
Stile portuale | Male - 0.25" (6.35mm) Tube |
Caratteristiche | Barbed |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | - |
temperatura di esercizio | ±20PSI (±137.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-DIP Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24PCBNB2G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 24PCBNB2G-FT |
PBT-RP160SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP160SN1SS0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP1K0SN1SE0UMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP1K0SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP1K5SN1SE0VMC0Z
SICK, Inc.
PBT-RP1K5SN1SS0UMA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0A5A0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0ALA0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0V5C0Z
SICK, Inc.
PBT-RP200SN1SS0VLC0Z
SICK, Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672C8N
Intel
10M50DAF484C8G
Intel
EP1K100FC484-1
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
XC5VLX50-2FF1153C
Xilinx Inc.
10AX016E4F27E3LG
Intel