casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / 24LC32AT-I/SM
codice articolo del costruttore | 24LC32AT-I/SM |
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Numero di parte futuro | FT-24LC32AT-I/SM |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
24LC32AT-I/SM Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 32Kb (4K x 8) |
Frequenza di clock | 400kHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 5ms |
Tempo di accesso | 900ns |
Interfaccia di memoria | I²C |
Tensione - Fornitura | 2.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-SOIJ |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC32AT-I/SM Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 24LC32AT-I/SM-FT |
GD25LD80CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ05CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ128DSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ128DSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ16CSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ16CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ16CTIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ20CTIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ32DSIG
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
GD25LQ32DSIGR
GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
XCKU035-1FBVA676I
Xilinx Inc.
XC3S100E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M2GL090TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z1QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQG208
Microsemi Corporation
EP4CE10F17A7N
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
LFE2-20E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-1
Intel