casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Memoria / 24LC256-E/MF
codice articolo del costruttore | 24LC256-E/MF |
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Numero di parte futuro | FT-24LC256-E/MF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
24LC256-E/MF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Formato di memoria | EEPROM |
Tecnologia | EEPROM |
Dimensione della memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frequenza di clock | 400kHz |
Scrivi il tempo di ciclo - Parola, Pagina | 5ms |
Tempo di accesso | 900ns |
Interfaccia di memoria | I²C |
Tensione - Fornitura | 2.5V ~ 5.5V |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-VDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-DFN-S (6x5) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
24LC256-E/MF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 24LC256-E/MF-FT |
W25Q64DWZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZEIF
Winbond Electronics
W25Q64FVZEIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZEJQ
Winbond Electronics
W25Q64FVZEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIF
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIM
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIQ
Winbond Electronics
APA750-FG896A
Microsemi Corporation
AGLN125V2-VQ100I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1CQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C8
Intel
10AX027H2F35I2LG
Intel
A42MX09-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C4N
Intel
5CEFA2M13C8N
Intel
EP4SGX110FF35C2XN
Intel