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codice articolo del costruttore | 23FD3725A-F |
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Numero di parte futuro | FT-23FD3725A-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPF |
23FD3725A-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 25µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 370V |
Tensione nominale - CC | - |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
Pacchetto / caso | Radial, Can |
Dimensione / Dimensione | 2.125" Dia (53.98mm), Lip |
Altezza - Seduto (max) | 3.160" (80.26mm) |
fine | Quick Connect, Disconnect |
Lead Spacing | 0.813" (20.64mm) |
applicazioni | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
23FD3725A-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 23FD3725A-F-FT |
B32932A3154M189
EPCOS (TDK)
B32932A3154M289
EPCOS (TDK)
B32932A3474K000
EPCOS (TDK)
B32932A3474K189
EPCOS (TDK)
B32933A3224K000
EPCOS (TDK)
B32933A3224K189
EPCOS (TDK)
B32933A3224M000
EPCOS (TDK)
B32933A3334K289
EPCOS (TDK)
B32933A3334M000
EPCOS (TDK)
B32936A3105K000
EPCOS (TDK)
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel