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codice articolo del costruttore | 2309-H-RC |
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Numero di parte futuro | FT-2309-H-RC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 2300 |
2309-H-RC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Toroidal |
Materiale: core | Iron Powder |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±15% |
Valutazione attuale | 10.7A |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 16 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 1.280" Dia (32.51mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.650" (16.51mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
2309-H-RC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | 2309-H-RC-FT |
2210-V
Bourns Inc.
2211-V
Bourns Inc.
2212-V
Bourns Inc.
2213-V
Bourns Inc.
2214-V
Bourns Inc.
2215-V
Bourns Inc.
2216-V
Bourns Inc.
2217-V
Bourns Inc.
2218-V
Bourns Inc.
2219-V
Bourns Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HE-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TL-FCG484E
Microsemi Corporation
MPF300TS-FCG484I
Microsemi Corporation
EP2C50F484C8N
Intel
XC2V2000-5BG575I
Xilinx Inc.
AGL600V5-CSG281
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144I
Microsemi Corporation
10AX090N3F40E2LG
Intel
EP20K400EBC652-1XD
Intel